让我们一同探寻这项创新技术，从三个维度解析：芯片工艺、封装技术与外形规格。
1. 芯片工艺
对于这项创新，首先以人类发丝为参照，其直径竟比我们堆叠的芯片元件还要大。如今，芯片正以堪比发丝的尺寸进行操控、堆叠与封装。
具体来看，这款 122TB SSD 包含 48 个独立封装单元，每个封装内堆叠 16 颗芯片。若继续以建筑为隐喻，每颗芯片的高度相当于大楼的一层。试想在 1.9 毫米的空间内矗立一栋 16 层高的楼（160 英尺），这便是原子级的缩放和设计。与逐层累加的现代建筑不同，芯片堆叠如阶梯般错落有致，甚至采用悬臂结构以实现对外连接。这种工程创新持续突破极限：如今已实现同一封装高度内堆叠 24 颗乃至 32 颗芯片。就像在 16 层楼的占地面积内塞进 32 层建筑——此处没有挑高天花板设计！即便是现代建筑工程师，也难以在不足常人高度的空间内实现更多楼层的堆叠。
2. 封装技术
第二项创新是封装本身。如同建筑地基需考虑多重因素与潜在失效点，SSD 封装同样面临复杂挑战：芯片在堆叠前后是否通过所有测试？ 试想一栋 100 层大厦的第 10 层突然无法抵达—— 这将是场噩梦。您无法从电梯抵达该楼层取用物品。同理，当封装体内包含 24 颗或更多芯片时，必须确保每颗芯片的数据均可访问，
而实现全连接绝非易事。这并非简单的积木拼接，而是将光滑的芯片表面通过比发丝还细小的胶滴粘贴，再用纯金导线将 24 颗芯片逐一连接至底层（即封装“地基”）。
连接完成后，需用模塑化合物（也称“半导体混凝土”）包裹整个结构，且必须填满所有细微缝隙。正如混凝土结构中的气泡会导致灾难，半导体封装中的空气间隙也会引发致命故障。
3. 外形规格
现在我们聚焦第三重创新——如何将封装体整合至特定外形规格中。Solidigm 团队通过工程突破，在精准设计的空间内实现存储容量最大化，不仅成就了如今 122TB 的完整 SSD 解决方案，更引领着 250TB + 未来设计的发展方向。
Solidigm 通过参与、贡献及开发新标准，为各行业打造独特解决方案，助力客户采用市场上竞争力最强、互操作性最佳的存储方案。
Solidigm 如何为未来创新夯实基础
随着下一代外形规格产品的交付，Solidigm 显然已研发出空间利用的最优方案。客户的成功激发着工程师与规划者的热情，推动他们在数据存储领域持续创新，巩固 Solidigm 的行业领导地位。